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    • 我公司領導應邀赴武漢周邊城市考察

      晶豐團隊經過多年的努力,市場占有率逐步增長,公司產品知名度不斷提升,晶豐公司將進入快速發展期。隨著公司業務擴張,現有廠房已無法滿足研發生產需求,我們希望在原有廠房的基礎上,積極尋求新增第二生產基地。近期我公司主要負責人應邀赴武漢周邊麻城、襄陽、宜昌、漢川、天門等地進行實地考察,得到到各級政府部門支持和幫助。

    • 我公司推出新型導電芯片粘合劑DA-5307

      我公司成功開發新型導電芯片粘合劑DA-5307,目前已通過有關部門鑒定,進入市場銷售。其性能達到國際先進水平,該產品系列可在低溫(80℃@2小時)快速固化,24小時室溫壽命,無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能,具有極高的剪切強度。

    • 晶豐材料(EPM)通過國家級高新技術企業認定

      根據國家科技部、財政部、國家稅務總局聯合頒布的《高新技術企業認定管理辦法》和《高新技術企業認定管理工作指引》,晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司憑借自有知識產權的專利技術、領先國際技術水平的產品與獨立自主的技術創新,順利通過湖北省科學技術廳、財務廳、國家稅務局及地方稅務局的聯合評審認定,榮獲國家級高新技術企業。
         高新技術企業是指在《國家重點支持的高新技術領域》內,持續進行研究開發與技術成果轉化,形成企業核心自主知識產權,并以此為基礎開展經營活動,它是知識密集、技術密集的經濟實體,是我國科技創

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