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    新聞資訊
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    • 晶豐公司第二生產基地落成

      為公司業務拓展的需要,我公司于2018年決定在天門建立的第二生產基地。經過項目立項—園區廠房建設---配套工程建設---環評驗收環節,終于達到生產條件,預計在10月份開始投入生產。..

    • 公司海外業務恢復正常

      三年疫情結束,在全球經濟大環境下行形勢下,我公司海外業務逐步恢復,海外市場開拓穩步推進,實現穩中有升、逆勢飛揚。..

    • 我公司領導應邀赴武漢周邊城市考察

      晶豐團隊經過多年的努力,市場占有率逐步增長,公司產品知名度不斷提升,晶豐公司將進入快速發展期。隨著公司業務擴張,現有廠房已無法滿足研發生產需求,我們希望在原有廠房的基礎上,積極尋求新增第二生產基地。近期我公司主要負責人應邀赴武漢周邊麻城、襄陽、宜昌、漢川、天門等地進行..

    • 我公司推出新型導電芯片粘合劑DA-5307

      我公司成功開發新型導電芯片粘合劑DA-5307,目前已通過有關部門鑒定,進入市場銷售。其性能達到國際先進水平,該產品系列可在低溫(80℃@2小時)快速固化,24小時室溫壽命,無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能,具有極高的剪切強度。..

    • 晶豐材料(EPM)通過國家級高新技術企業認定

      根據國家科技部、財政部、國家稅務總局聯合頒布的《高新技術企業認定管理辦法》和《高新技術企業認定管理工作指引》,晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司憑借自有知識產權的專利技術、領先國際技術水平的產品與獨立自主的技術創新,順利通過湖北省科學技術廳、財務廳、國家稅務局及地方稅務..

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