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晶豐材料專業研發、生產及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務
晶豐材料由美國歸國高層研究科學家創辦，擁 有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年成熟經驗
晶豐材料不斷與國內多個科研機構和高等院校合作，使產品設計開發、生產工藝完善和客戶服務的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發、生產及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務的高科技企業，由從美國歸國高層研究科學家創辦，地處國家自主創新示范區-湖北武漢東湖高新區光谷腹地武漢留學生創業園。公司成立于2007年，致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發展的電子封裝工業相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年的研發、生產服務及供應鏈方面的運營經驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業中世界級的領軍人物。
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經過近一年多積極規劃，選址天門經濟開發區作為第二生產基地
晶豐團隊經過多年的努力，市場占有率逐步增長，公司產品知名度不斷提升，晶豐公司將進入快速發展期。隨著公司業務擴張，現有廠房已無法滿足研發生產需求，我們希望在原有廠房的基礎上，積極尋求新增第二生產基地。近期我公司主要負責人應邀赴武漢周邊麻城、襄陽、宜昌、漢川、天門等地進行實地考察，得到到各級政府部門支持和幫助。
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